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HPTJH—1000型 熱鍵合設備

用于某些同質或者異質的材料晶片之間的熱鍵合、直接鍵合。可適用于硅、半導體材料、化合物半導體材料、硅化物材料、玻璃等能夠實現鍵合加工的“光電子”及“MEMS”等工藝領域。

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創建時間:2020-01-01 17:47

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